10: 2004-02-19 (木) 01:00:03  |
11: 2004-02-19 (木) 10:28:07 |
| | -今後は排熱も重要なキーワードですかね。iMacなんかは対流でやってたような。 -- ''Zakky'' SIZE(10){2004-02-19 (木) 00:51:10} | | -今後は排熱も重要なキーワードですかね。iMacなんかは対流でやってたような。 -- ''Zakky'' SIZE(10){2004-02-19 (木) 00:51:10} |
| | -http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/12/19/647482-000.htmlを勧めてみます。 使用感はhttp://www5d.biglobe.ne.jp/~ptd6557/PC-012.htmだとか -- [[名無しさん]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 1:06} | | -http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/12/19/647482-000.htmlを勧めてみます。 使用感はhttp://www5d.biglobe.ne.jp/~ptd6557/PC-012.htmだとか -- [[名無しさん]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 1:06} |
| | + | -このシールはおもしろそうです。ありがとうございます。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:16:11} |
| | + | -廃熱については、（今回は気づくのが遅れて苦労しましたが）本質的な問題ではないと考えています。これはあくまで過渡的な問題です。EPIA-Mに使われているチップセットの配置を見直すだけでも改善するでしょうし、これからチップセットのプロセスルールがあがっていけば（そして性能を上げようとしなければ）、消費電力は下がるでしょう。消費電力が下がれば、廃熱問題そのものがかなりクリアされるだろうと思っています。もちろん、今のCPUのようにプロセス上げても消費電力が下がらない、という場合もあるのですが、CLE266はそういう問題よりもずっと手前のプロセスだったと思っています。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:28:07} |
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