12: 2004-02-19 (木) 23:00:58  |
13: 2004-02-20 (金) 23:03:40 |
| | -2004.02.19 | | -2004.02.19 |
| | --とりあえずやかましいのは魅力半減なので、静かにさせる方法を考えてみた。もちろん今でもファンコントローラのおかげでそれなりに静かではあるが、さらに上を目指したい。さしあたっては静音ファンに交換することだろう。[[CFX-60S:http://www.ainex.jp/list/fan/cfx-60s.htm]]というのを見つけた。これは流体軸受けのファンらしい。あちこちのページで評価が高いので、とりあえず買ってみることにする。PC-Successで1,020円。 | | --とりあえずやかましいのは魅力半減なので、静かにさせる方法を考えてみた。もちろん今でもファンコントローラのおかげでそれなりに静かではあるが、さらに上を目指したい。さしあたっては静音ファンに交換することだろう。[[CFX-60S:http://www.ainex.jp/list/fan/cfx-60s.htm]]というのを見つけた。これは流体軸受けのファンらしい。あちこちのページで評価が高いので、とりあえず買ってみることにする。PC-Successで1,020円。 |
| | + | -2004.02.20 |
| | + | --昨晩思いついたことを実行した。・・・たとえファンがあるにしても、現状は実に不健全である。最大の熱源（＝チップセット）が狭い空間に閉じ込められているのは危険である。ということで、ケース内部の仕切りを切断し、ハードディスクの設置場所を変え（ハードディスクは9.5mm厚の2.5インチ品なので、適当な隙間における。今回はPCカードスロットの上においてみた）、PCIカードをライザーなしで取り付けられるようにして、エアフローを大幅に改善した。これなら真夏も何とかなるだろう。 |
| | + | --さらにPC内部のでっぱりなどを切り取り、ケースファンに紙切れで半円の筒（半円なので正確には筒にはなっていないが）をつけて、吸気した外気がいきなりチップセットにあたるようにしてみた。これは効果絶大で、高負荷から低負荷に下がったときのCPU温度の落ち方が、非常に鋭くなった。肝心のチップセットがどうなっているかは直接は分からないが、隣のCPUがこんな感じなのだから、もっとすごいだろう。かんぺきだな。 |
| | + | --ここまでできてみて思うのだが、小さいサイズで定評があるCF-7989であるが、がちゃぴんPC内部はほとんどがらんどうである。この半分の容積でも十分なくらいだ。初代とはいえ、さすがはがちゃぴんだな。・・・昨日までキューブ型PCは中が狭くて大変だなあと苦労していたのがうそみたいだ。・・・あとはCFX-60Sに交換してさらに静音化して、吸気口にサイレンサもつけて、完成となる。これらの部品は来週届く予定。 |
| | + | --僕はこれ以上のマシンパワーを必要としないのでやらないが、この冷却システムならマザーボードをEPIA-M1000にかえてCPUファンをはずしても、おそらく問題なく動くだろう。それほどの風量があたっている。せっかくなので、がちゃぴんPCの写真をとるときは、内部の写真もとることにしよう（来週には撮影したい・・・）。 |
| | -（つづく） | | -（つづく） |
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| | -このシールはおもしろそうです。ありがとうございます。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:16:11} | | -このシールはおもしろそうです。ありがとうございます。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:16:11} |
| | -廃熱については、（今回は気づくのが遅れて苦労しましたが）本質的な問題ではないと考えています。これはあくまで過渡的な問題です。EPIA-Mに使われているチップセットの配置を見直すだけでも改善するでしょうし、これからチップセットのプロセスルールがあがっていけば（そして性能を上げようとしなければ）、消費電力は下がるでしょう。消費電力が下がれば、廃熱問題そのものがかなりクリアされるだろうと思っています。もちろん、今のCPUのようにプロセス上げても消費電力が下がらない、という場合もあるのですが、CLE266はそういう問題よりもずっと手前のプロセスだったと思っています。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:28:07} | | -廃熱については、（今回は気づくのが遅れて苦労しましたが）本質的な問題ではないと考えています。これはあくまで過渡的な問題です。EPIA-Mに使われているチップセットの配置を見直すだけでも改善するでしょうし、これからチップセットのプロセスルールがあがっていけば（そして性能を上げようとしなければ）、消費電力は下がるでしょう。消費電力が下がれば、廃熱問題そのものがかなりクリアされるだろうと思っています。もちろん、今のCPUのようにプロセス上げても消費電力が下がらない、という場合もあるのですが、CLE266はそういう問題よりもずっと手前のプロセスだったと思っています。 -- [[K]] SIZE(10){2004-02-19 (木) 10:28:07} |
| | + | -こんなページを見つけた。方向性は違うが、EPIAで独自PCを作ろうという点はまったく同じ。がんばってほしい。 http://www.tvc.jp/develop/upc/upc_develop.htm -- [[K]] SIZE(10){2004-02-20 (金) 23:03:40} |
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| | #comment | | #comment |
